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【線上+線下】第二期PAM-COMPOSITE復(fù)合材料成型工藝仿真訓(xùn) 復(fù)合材料力學(xué) 復(fù)合材料力學(xué) 2025年12月30日 14:33 陜西 PAM-COMPOSITE軟件功能涵蓋: 纖維織物的懸垂和模壓成型 樹脂傳遞模塑 (RTM)、高壓 RTM 和壓縮
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lanxiaotu ??? 4月前
復(fù)合材料設(shè)計(jì)與制造一體化仿真
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顧祥林 嚴(yán)金秀 葛耀君 委 員:(按姓氏音序排列) 陳 鴻 陳建勛 陳偉樂 陳湘生 陳曉虎 陳云敏 陳政清 崔 冰 鄧銘江 丁烈云 杜修力 方明山 馮夏庭 高宗余 龔 劍 龔曉南 郭仁忠 郭陜?cè)?何 川 洪開榮 胡亞安 賈連輝 姜 弘 蔣宇靜 蔣振雄 孔憲京 賴遠(yuǎn)明 李國強(qiáng) 李華軍 李 惠 李建斌 李術(shù)才 李耀良 李永樂 林 鳴 凌建明 劉飛香 劉加平(西安
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王翔_6735 ??? 2年前
中國工程院工程科技學(xué)術(shù)研討會(huì)—第十二屆國際橋梁與隧道技術(shù)大會(huì)
帖子 系統(tǒng)級(jí)封裝可靠性的研究現(xiàn)狀及存在問題
西安電子科技大學(xué)的韓宇通過對(duì) SiP 進(jìn)行機(jī)械結(jié)構(gòu)振動(dòng)分析及可靠性計(jì)算實(shí)現(xiàn)了 SiP 系統(tǒng)上的芯片位置和尺寸的優(yōu)化。1. 3電磁干擾SiP 作為高度集成的封裝技術(shù),存在高速、高密度、高功耗、低電壓和大電流的發(fā)展趨勢(shì),產(chǎn)品的抗電磁干擾能力對(duì)新產(chǎn)品的成敗起到關(guān)鍵性的作用,其中電源分布網(wǎng)絡(luò)( PDN) 設(shè)計(jì)和電源完整性( PI) 研究的挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻。
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平頭叔 ??? 4年前
系統(tǒng)級(jí)封裝可靠性的研究現(xiàn)狀及存在問題
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